Легкий способ получить прототип печатной платы

Полнофункциональный сервис изготовления прототипов печатных плат.

Расширенные возможности высококачественных PCB

Расширенные возможности производства PCBs. В приведенной ниже информации подробно описываются некоторые ключевые возможности, которые PCBWay может предложить и поддержать сегодня.

Когда вы заказываете усовершенствованные PCBs на PCBWay, вы покупаете качество, которое окупается со временем.

На первый взгляд, PCBs мало отличаются по внешнему виду, независимо от присущего им качества. Именно под поверхностью мы концентрируемся на различиях, столь важных для долговечности и функциональности PCBs. Клиенты не всегда могут увидеть разницу, но они могут быть уверены, что PCBWay приложит немало усилий для обеспечения того, чтобы их клиенты также получали PCBs, соответствующие самым строгим стандартам качества. Высокоточные высокоточные PCB и крупномасштабное производство (Ни один заказ не является слишком маленьким или слишком большим). Наши клиенты достигают наилучшего возможного времени для выхода на рынок и получают конкурентные преимущества благодаря устойчивому производству PCB при минимальных общих затратах благодаря нашей компетентности, точности доставки и качеству продукции. Если вы хотите ознакомиться со стандартными возможностями PCB или QuickTurn PCB, пожалуйста, нажмите на эту ссылку. Расширенные возможности производства PCBs. В приведенной ниже информации подробно описываются некоторые ключевые возможности, которые PCBWay может предложить и поддержать сегодня.


Advanced PCB Manufacturing Technical Roadmap

Items 2016 2017 2018
Number of Layers General PCB board 2-36 2-40 2-40
Buried IC no yes yes
HDI(buried and blind vias) HDI(2+N+2)
staggered and stacked vias
HDI(4+N+4)
staggered and stacked vias
HDI(5+N+5)
staggered and stacked vias
Materials FR4(shengyi) yes yes yes
High Tg Tg-170 Tg-210 Tg-220
EHalongen Free yes yes yes
High Frequency yes yes yes
Maximum board size 20*30inch(508*762mm) 20*30inch(508*762mm) 20*35inch(508*889mm)
Board thickness 0.21-6.0mm 0.21-6.0mm 0.21-6.0mm
Minimum track line 3mil-inner 3mil-outer 2mil-inner 3mil-outer 2mil-inner 2mil-outer
Minimum Spacing line 3mil-inner 3mil-outer 2mil-inner 3mil-outer 2mil-inner 2mil-outer
Outer layer copper thickness 5oz 7oz 7oz
Inner layer copper thickness 5oz 7oz 7oz
Min. finished hole size(Mechanical) 0.15mm yes yes yes
Min. finished hole size(laser hole) 0.076mm yes yes yes
Aspect ratio 16:1 20:1 20:1
Solder Mask Types and brand NAYA(LP_4G) yes yes yes
Tamura(TT19G) yes yes yes
TAIYO(PSR2200) yes yes yes
Solder Mask Color green;blue;red;white;black yes yes yes
Impedance Control Tolerance 5% yes yes yes
Plug via hole Min.size can be plugged: 0.1mm 0.1mm 0.1mm
Max.size can be plugged: 0.7mm 0.7mm 0.7mm
Min. annular ring can be kept 3mil 3mil 3mil
Min. distance between the IC pads
can keep SM bridge
8mil 8mil 8mil
Min. SM bridge for green soldermask 3mil 3mil 3mil
Min. SM bridge for black soldermask 4mil 4mil 4mil
Surface Treatment HASL yes yes yes
ENIG yes yes yes
OSP yes yes yes
LEAD FREE HASL yes yes yes
GOLD PLATING yes yes yes
IMMERSION Ag yes yes yes
IMMERSION Sn yes yes yes
V-Cut CNC V-cut, degree 20\30\45\60 20\30\45\60 20\30\45\60
V-cut by hand, degree 20\30\45\60 20\30\45\60 20\30\45\60
Outline Profile CNC CNC CNC
Chamfer The angle typeof the chamfer: 20\30\45 20\30\45 20\30\45
Min. distance of jumping chamfer: 5mm 5mm 5mm
Tolerance of the dimension size ±0.1mm ±0.1mm ±0.1mm
Tolerance of the board thickness 0.21-1.0 ±0.1 ±0.1 ±0.1
1.0-2.5 ±7% ±7% ±7%
2.5-6.3 ±6% ±6% ±6%
Tolerance of the finished hole size 0-0.3mm ±0.08mm ±0.08mm ±0.08mm
0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.08mm ±0.08mm
0.81-1.60mm ±0.05mm ±0.05mm ±0.05mm
1.61-2.49mm ±0.75mm ±0.75mm ±0.75mm
2.5-6.0mm +0.15/-0mm +0.15/-0mm +0.15/-1mm
>6.0mm +0.3/-0mm +0.3/-0mm +0.3/-1mm
Certificates(copies are needed) UL yes yes yes
ISO9001 yes yes yes
ISO14000 yes yes yes
ROHS yes yes yes
TS16949 yes yes yes

Расширенные возможности производства высококачественных PCB

No. Item Process capability parameter
1 Base material FR-4|High Tg|Halogen-free|PTFE|Ceramic PCB|Polyimide
2 PCB type PCB|FPC|R-FPC|HDI
3 Max layer count 40 layers
4 Min base copper thickness 1/3 OZ (12um)
5 Max finished copper thickness 6 OZ
6 Min trace width/spacing Inner layer 2/2mil (H/H OZ base copper)
7 Outer layer 2.5/2.5mil (H/H OZ base copper)
8 Min spacing between hole to inner layer conductor 6mil
9 Min spacing between hole to outer layer conductor 6mil
10 Min annular ring for via 3mil
11 Min annular ring for component hole 5mil
12 Min BGA diameter 8mil
13 Min BGA pitch 0.4mm
14 Min hole size 0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser)
15 Max aspect ratios 20:1
16 Min soldermask bridge width 3mil
17 Soldermask/circuit processing method Film|LDI
18 Min thickness for insulating layer 2mil
19 HDI & special type PCB HDI(1-3 steps)|R-FPC(2-16 layers)|High frequency mix-pressing (2-14 layers)|Buried capacitance & resistance ……
20 Surface Finish type ENIG|HAL|HAL lead free|OSP|Immersion Sn|Immersion silver|Plating hard gold|Plating silver
21 Max PCB size 609*889mm

Advanced PCB High Performance Materials

Items PCB Prototype capacity (area < 1m2;) Small and medium batch (area > 1m2)
Materials General Tg FR4: shengyi S1141,Kingboard KB6160A shengyi S1141
High-Tg Halogen-free: shengyi    S1170G Halogen-free TG170,TU-862 HF TG170  shengyi    S1170G Halogen-free TG170 ,TU-862 HF TG170 
Medium Tg Halogen-free: shengyi    S1150G Halogen-free TG150 shengyi    S1150G Halogen-free TG150
High Halogen-free CTI: shengyi    S1151G( CTI&ge;600V) shengyi    S1151G( CTI&ge;600V)
High CTI: shengyi S1600( CTI&ge;600V)Kingboard KB6160C shengyi S1600( CTI&ge;600V)Kingboard KB6160C
Special Material(High low temperature): shengyi    SH260 shengyi    SH260  
High Tg FR4: S1000-2, S1000-2M,IT180A S1000-2, S1000-2M,IT180A
Ceramic powder filled high frequency Rogers4003, Rogers4350, Arlon25N,shengyi S7136 Rogers4350, Rogers4003,shengyi S7136
PTFE high frequency material: Rogers, Taconic, Arlon,Taizhou wangling Rogers, Taconic, Arlon,Taizhou wangling
High Frequency PCB PP RO4450    0.1mm,shengyi    Synamic6, RO4450    0.1mm,shengyi s6
High Speed( 1-5G) MEG4,Tu-862,Tu-662, Tu-768, S7038, S1165, Isola-FR408HR, Isola-FR406,EMC TW -EM370,EM828G IT170GRANP175FM(Nanya) MEG4, Tu-862, Tu-662, Tu-768,S7038, S1165, Isola-FR408HR, Isola-FR406,EMC TW -EM370, EM828GIT170GRA,NP175FM(Nanya)
High Speed( 5-10G) MEG4,Tu-872, N4000-13, M4, Tu-863(Halogen-free),Synamic4, EM-888, I-Speed(Isola) N4800-20SI(Nelco) IT-958G MEG4,Tu-872, N4000-13, M4, Tu-863(Halogen-free), Synamic4, EM-888, I-Speed(Isola) N4800-20SI(Nelco)    IT-958G
High Speed( 10-25G) MEG6, Tu-883,shengyi Synamic6, Meteorwave1000/2000/3000(Nelco), EM-891(EMC TW),EM-888K, IT-968, I-Tera MT40(Isola) MEG6, Tu-883,shengyi Synamic6, Meteorwave1000/2000/3000(Nelco), EM-891(EMC TW), EM-888K, IT-968 I-Tera MT40(Isola)
High Speed(>25G) MEG7, Tu-933,Meteorwave4000( Nelco), IT-988, Tachyon 100G(Isola) MEG7, Tu-933,Meteorwave4000( Nelco), IT-988 Tachyon 100G(Isola)
High Frequency PCB DK 2.2-2.25 RO5880, TLY-5(Taconic) SCGA-500    GF220(shengyi), F4BK225 /
High Frequency PCB DK 2.33 RO5870, TLY-3(Taconic) /
High Frequency PCB DK 2.45 TLX-0(Taconic), TLT-0(Taconic) /
High Frequency PCB DK 2.5-2.55 AD250(Arlon), TLT-9(Taconic), TLY-9(Taconic); SCGA-500 GF255(shengyi), TLT-8(Taconic), TLY-8(Taconic), F4B255 /
High Frequency PCB DK 2.6-2.65 TLT-7(Taconic), TLY-7(Taconic); TLT-6(Taconic), TLY-6(Taconic), SCGA-500 GF265(shengyi), F4B265 /
High Frequency PCB DK 2.7-2.75 AD270(Arlon); TLC-27(Taconic) /
High Frequency PCB DK 2.92-2.94 RO6002, CLTE( Arlon) /
High Frequency PCB DK 2.95 AD295(Arlon), TLE-95(Taconic) /
High Frequency PCB DK 3.0 SCGA-500    GF300(AR-320(Arlon), (Taconic), TLC-30(Taconic), RO3203, F4BK300 /
High Frequency PCB DK 3.2-3.28 AD320(Arlon), AR-320(Arlon), TLC-32(Taconic);TMM-3( Rogers);25N(Arlon) /
High Frequency PCB DK 3.37-3.38 25FR(Arlon), Ro4003 /
High Frequency PCB DK 3.48-3.5 RO4350, RO4835, AR-350(Arlon), RF-35(Taconic), F4BK350 /
High Frequency PCB DK 3.6 AD360(Arlon) /
High Frequency PCB DK 4.5 AR-450(Arlon), TMM-4( Rogers), /
High Frequency PCB DK 6.0 AR-600(Arlon), TMM-6( Rogers), /
High Frequency PCB DK 6.15 RO3006, RO6006, RO4360 /
High Frequency PCB DK 9.2-9.8 TMM-10( Rogers), TMM-101( Rogers) /
High Frequency PCB DK 10.0-10.2 AR-1000(Arlon), CER-10(Taconic), RO3010, RO3210,    RO6010 /

Контакты!

Наша служба обслуживания клиентов
уже готова к Вашей печатной плате

+86-571-85317532

quotesI am impressed with the quality of the boards, the delivery time and responce to all my questions. Best price excellent service and speedy delivery. When I need another board I will certainly use this supplier. "

-Bill Robinson Company

quotesспасибо за платы! платы очень хорошего качества. надежный продавец. оперативно отвечал на вопросы. заказ выполнили и отправили очень быстро.Заказываю платы не в первый раз - как всегда только лучшие впечатления. 5+++. 4 числа отправил файлы 26-го забрал на почте в Москве."

-FVL. SKU Company
Front-end data preparation

01.PPE – Предварительное производственное проектирование

Данные, предоставленные заказчиком (gerber) используются для генерации производственных данных для конкретной печатной платы (работы по обработке изображений и данные сверловки для программ сверловки). Инженеры сравнивают требования / спецификации с возможностями для обеспечения соответствия, а также определяют шаги процесса и соответствующие проверки. Никакие изменения не допускаются без разрешения PCBWay.

Preparing

02.Подготовка фотоинстурментов

Фотошаблон – ключевой шаг в производстве печатных плат на ключевых этапах, который непосредственно влияет на качество конечного продукта. Для создания фотошаблона выполняется точное масштабирование электронных данных. Фотошаблон – это фотографическое изображение рисунка печатной платы на пленке, используемой для изготовления печатной платы, обычно в масштабе 1: 1. Обычно применяется три типа фотошаблонов: (1) Проводящий рисунок печатной платы (2) Паяльная маска (3) Шелкография.

print icon

03.Печать внутренних слоев

Этап 1 – перенос изображения на поверхность платы при помощи пленки фотошаблона и фоточувствительного сухого пленочного фоторезиста и ультрафиолетового излучения, который полимеризует фоторезист, в тех местах, где фотошаблон прозрачный. Этот этап процесса выполняется в чистой комнате.<br> Обработка изображения - процесс передачи электронных данных на фотоплоттер, который, в свою очередь, использует свет для переноса рисунка схемы негативного изображения на панель или пленку.

etch icon

04.Травление внутренних слоев

Этап 2 - удаление лишней меди из панели с помощью травления. Как только эта медь удалена, удаляется оставшийся фоторезист, оставляя медные дорожки, соответствующие проекту.<br> Травление - химическое или химическое и электролитическое удаление лишних частей проводящего или резистивного материала.

aoi icon

05.Автоматический оптический контроль внутренних слоев(AOI)

Сопоставление схемы и цифровых «изображений» платы для того чтобы убедиться, что схема соответствует проекту и что она не содержит дефектов. После сканирования платы, обученные инспекторы проведут проверку любых аномалий, которые были выявлены в процессе сканирования. PCBWay не позволяет восстанавливать разомкнутые цепи.

Lamination icon

06.Укладка и соединение (Ламинирование)

На внутренние слои наносится оксидный слой, и затем они складываются друг на друга с прокладыванием препрега между слоями обеспечивающим изоляцию между слоями и медной фольгой, содержащейся на верхнем и нижнем слое стека. Процесс ламинирования заключается в помещении внутренних слоев в экстремальную температуру (375 градусов по Фаренгейту) и давление (275-400 фунтов на квадратный дюйм) до тех пор, пока сухой фоторезист не заламинируется. Печатные платы отвердевают при высокой температуре, затем давление медленно уменьшается и материал медленно охлаждается.

drilling icon

07.Сверление печатной платы

Теперь нам нужно просверлить отверстия, которые впоследствии будут создавать электрические соединения в многослойной печатной плате. Это процесс механического сверления, который должен быть оптимизирован чтобы мы могли добиться установления всех соединений внутренних слоев. Для этой операции панели могут собираться в стек. Также сверление можно выполнить при помощи лазерной дрели.

copper icon

08.Электролизное осаждение меди

Первым шагом в процессе нанесения покрытия является химическое осаждение очень тонкого слоя меди на стенки отверстия.
Металлизированное отверстие в плате предусматривает очень тонкое осаждение меди, которое покрывает стенку отверстия и всю панель. Это сложный химический процесс, который должен строго контролироваться, чтобы обеспечить надежное нанесение меди, как на плату, так и на неметаллическую стенку отверстия. Несмотря на то, что у нас нет необходимого количества меди на плате, у нас есть электрическая проводимость между соями сквозь отверстия. Покрытие панели металлом следующее за металлизацией отверстий в плате, обеспечивает осаждение более толстого слоя меди – обычно от 5 до 8 мкм. Данная комбинация используется для оптимизации количества меди, которая должна быть нанесена и вытравлена, чтобы достичь требований к дорожкам и расстояниям между дорожками.

image icon

09.Создание внешних слоев

Изготовление внешних слоев подобно процессу изготовления внутреннего слоя (перенос изображения при помощи сухого фоторезиста, воздействие ультрафиолетового излучения и травление), но есть одно основное отличие – мы удаляем фотрезист там, где хотим сохранить медный слой/схему, поэтому мы должны добавить дополнительную медь позже.
Этот этап изготовления выполняется в чистой комнате.

Plating icon

10.Металлизация

Вторая стадия электролитической металлизации, когда дополнительная металлизация наносится в областях без фоторезиста. После нанесения меди, применяется олово для защиты металлизированной меди.

etch icon

11.Травление внешних слоев

Обычно это трехэтапный процесс. Первый этап - удаление фоторезиста. Второй этап заключается в травлении незащищенной / лишней меди, в то время как осажденное олово, устойчивое к травлению, защищает медь, которая нам необходима. Третий и последний шаг - химическое удаление осадка олова, выходящего за пределы схемы.

AOI

12.Автоматический оптический контроль внешних слоев

Также, как и с внутренними слоями, во время автоматического оптического контроля панель внимательно осматривается чтобы убедиться, что она не содержит дефектов. Опять же, PCBWay не позволяет восстанавливать разомкнутые цепи.

Soldermask

13.Паяльная маска

Паяльная маска наносится на всю поверхность печатной платы. Используя фотошаблон и УФ излучение мы подвергаем определенные области засветке, а те области, которые не засвечиваются, удаляются во время процесса химического проявления, обычно это те области, которые используются как поверхности для пайки. Оставшаяся паяльная маска затем полностью отвердевает.<br> Этот этап изготовления выполняется в чистой комнате.

Surface finish

14.Обработка поверхности

Затем к незащищенным зонам меди применяются различные виды обработки. Это позволяет обеспечить защиту поверхности и хорошую пайку. Различные виды обработки могут включать покрытие иммерсионным золотом, горячее лужение, покрытие иммерсионным серебром и др. Всегда выполняются тесты толщины и пайки.

Profile

15.Профилирование

Это процесс разрезания изготовленных панелей по конкретным размерам и формам заказчика, как определено в данных gerber файла. Доступно 3 основных варианта: скрайбирование, вырезание или штамповка. Все размеры измеряются по чертежу, прилагаемому покупателем, чтобы обеспечить правильный размер платы.

Electrical test

16.Электрический тест

Используется для проверки целостности дорожек и межсоединений сквозных отверстий – проверка обеспечивает отсутствие разомкнутых цепей или отсутствие коротких замыканий на готовой плате. Существует два метода испытаний: летающий пробник для небольших объемов или зафиксированный пробник для больших объёмов. Мы проводим электрический тест для любой многослойной печатной платы. Используя тестера с летающим пробником, мы проверяем каждую дорожку чтобы убедиться, что она завершена (нет разомкнутых цепей) и не замыкается на другую цепь.

inspection

17.Заключительная проверка

На последнем шаге изготовления, группа проверяющих с острым зрением проводит тщательную проверку каждой печатной платы. Тестировщики визуально проверяют печатные платы на критерии приемки и возможность использования. Печатная плата сравнивается с gerber-файлом, используя ручной визуальный контроль и AVI, который позволяет проводить проверку быстрее, чем человеческий глаз, но всё же требуется проверка человеком. Все заказы подвергаются полной проверке, включая проверку размеров, паяемости и т. д.

Packaging

18.Упаковка

Платы оборачиваются материалами, соответствующими требованиям упаковки PCBWay (ESD и т.д.) а затем упаковываются в коробку для отправки запрошенным способом транспортировки.