Уважаемый клиент,
Наш завод возобновил производство с 10 февраля 2020 года. Но только часть производства была возобновлена. Прототип печатной платы (<= 100 шт.) И мелкосерийное производство (в пределах 1м2) теперь поддерживают только маску из зеленой пайки и HASL с обработкой поверхности свинцом, HASL без свинца, иммерсионным золотом (ENIG). Серийное производство доступно для всех цветов.
Подробнее о возобновлении операций и обновления >>

Легкий способ получить прототип печатной платы

Полнофункциональный сервис изготовления прототипов печатных плат.

Мобильный
Помогите
русский
русский Español Français English 日本語
0

PCBWay Многослойная ламинация структура

Мгновенный расчет стоимости и заказ онлайн

4+6+4 HDI stackup Layer buildup/stackup reference

4+6+4 HDI PCB stackup

The following is the usual stackup information(4,6,8 layer PCB standard stackup), which also can be used as stackup of impedances.
In other special cases or Advanced PCBs (you need to click " Additional Options" and choose "custom stackup" or "control impedance"):
1. If you need custom stackup or control impedance, we will manufacture according to your requirement.
2. After place order,we will calculate whether it meets the requirements based on the stackup , material and impedance information.Also we will confirm with you.
Stack-up for FPC>>

4-слойная стандартная ламинация печатной платы

Толщина Медь толстая Ламинированная диаграмма
1.6mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 1.13 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 18 мкм - до 35 мкм
1.2mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.73 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 18 мкм - до 35 мкм
1.0mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.53 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 18 мкм - до 35 мкм
0.8mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.33 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 18 мкм - до 35 мкм
0.6mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.17 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 18 мкм - до 35 мкм
0.4mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.08 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.17 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.08 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 18 мкм - до 35 мкм
2.0mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 1.53 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 18 мкм - до 35 мкм
2.4mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 1.93 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 18 мкм - до 35 мкм
0.8mm±0.1mm inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 53 um
Диэлектрик 2-3 0.094 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 53 um
Диэлектрик 3-4 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 18 мкм - до 35 мкм
1.0mm±0.1mm inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 53 um
Диэлектрик 2-3 0.294 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 53 um
Диэлектрик 3-4 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 18 мкм - до 35 мкм
1.2mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 53 um
Диэлектрик 2-3 0.494 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 53 um
Диэлектрик 3-4 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 18 мкм - до 35 мкм
1.6mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 53 um
Диэлектрик 2-3 0.894 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 53 um
Диэлектрик 3-4 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 18 мкм - до 35 мкм
2.0mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 53 um
Диэлектрик 2-3 1.494 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 53 um
Диэлектрик 3-4 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 18 мкм - до 35 мкм
2.4mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.36 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 53 um
Диэлектрик 2-3 1.494 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 53 um
Диэлектрик 3-4 0.36 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 18 мкм - до 35 мкм
Инструкция:
1. Список - это обычная стандартная ламинация фабрики из 4 PCB. Если у вас есть специальный запрос, выбираете «Custom Stackup» при размещении заказов.
2. Когда толщина меди увеличивается, диэлектрический слой будет соответственно уменьшен.
3. Наружная медная толщина может сделать 1OZ / 2OZ, выше ламинация является 1OZ. Если запрос рассчитан на 2OZ, мы будем использовать медную фольгу на основе 1.5OZ или 2OZ и пластину до 2OZ.
4. Диаграмма давления этого слоя предназначена только для справки, у нас есть самые высокие права на перевод в процессе ламинирования, если есть какие-либо вопросы, обратитесь к менеджеру!

6-layer PCB standard stackup

Толщина Медь толстая Ламинированная диаграмма
1.6mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.53 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 35 um
Диэлектрик 4-5 0.53 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 35 um
Диэлектрик 5-6 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 18 мкм - до 35 мкм
1.2mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.33 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 35 um
Диэлектрик 4-5 0.33 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 35 um
Диэлектрик 5-6 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 18 мкм - до 35 мкм
1.0mm±0.1mm 1oz 6-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.13 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 35 um
Диэлектрик 4-5 0.13 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 35 um
Диэлектрик 5-6 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 18 мкм - до 35 мкм
0.8mm±0.1mm 1oz 6-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.13 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 35 um
Диэлектрик 4-5 0.13 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 35 um
Диэлектрик 5-6 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 18 мкм - до 35 мкм
2.0mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.73 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 35 um
Диэлектрик 4-5 0.73 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 35 um
Диэлектрик 5-6 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 18 мкм - до 35 мкм
2.4mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.93 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 35 um
Диэлектрик 4-5 0.93 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 35 um
Диэлектрик 5-6 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 18 мкм - до 35 мкм
1.0mm±0.1mm inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.16 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 53 um
Диэлектрик 2-3 0.094mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 53 um
Диэлектрик 3-4 0.16 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 53 um
Диэлектрик 4-5 0.094 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 53 um
Диэлектрик 5-6 0.16 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 18 мкм - до 35 мкм
1.2mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 53 um
Диэлектрик 2-3 0.094mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 53 um
Диэлектрик 3-4 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 53 um
Диэлектрик 4-5 0.094 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 53 um
Диэлектрик 5-6 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 18 мкм - до 35 мкм
1.6mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 53 um
Диэлектрик 2-3 0.294mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 53 um
Диэлектрик 3-4 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 53 um
Диэлектрик 4-5 0.294 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 53 um
Диэлектрик 5-6 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 18 мкм - до 35 мкм
2.0mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.36 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 53 um
Диэлектрик 2-3 0.294mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 53 um
Диэлектрик 3-4 0.36 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 53 um
Диэлектрик 4-5 0.294 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 53 um
Диэлектрик 5-6 0.36 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 18 мкм - до 35 мкм
2.4mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.36 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 53 um
Диэлектрик 2-3 0.494mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 53 um
Диэлектрик 3-4 0.36 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 53 um
Диэлектрик 4-5 0.494 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 53 um
Диэлектрик 5-6 0.36 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 18 мкм - до 35 мкм
Инструкция:
1. Список - это обычная стандартная ламинация фабрики из 6 PCB. Если у вас есть специальный запрос, выбираете «Custom Stackup» при размещении заказов.
2. Когда толщина меди увеличивается, диэлектрический слой будет соответственно уменьшен.
3. Наружная медная толщина может сделать 1OZ / 2OZ, выше ламинация является 1OZ. Если запрос рассчитан на 2OZ, мы будем использовать медную фольгу на основе 1.5OZ или 2OZ и пластину до 2OZ.
4. Диаграмма давления этого слоя предназначена только для справки, у нас есть самые высокие права на перевод в процессе ламинирования, если есть какие-либо вопросы, обратитесь к менеджеру!

8-layer PCB standard stackup

Толщина Медь толстая Ламинированная диаграмма
1.6mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.13 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 35 um
Диэлектрик 4-5 0.13 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 35 um
Диэлектрик 5-6 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 35 um
Диэлектрик 6-7 0.13 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 7 35 um
Диэлектрик 7-8 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 8 18 мкм - до 35 мкм
1.2mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.13 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 35 um
Диэлектрик 4-5 0.13 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 35 um
Диэлектрик 5-6 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 35 um
Диэлектрик 6-7 0.13 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 7 35 um
Диэлектрик 7-8 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 8 18 мкм - до 35 мкм
2.0mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.33 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 35 um
Диэлектрик 4-5 0.33 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 35 um
Диэлектрик 5-6 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 35 um
Диэлектрик 6-7 0.33 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 7 35 um
Диэлектрик 7-8 0.175 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 8 18 мкм - до 35 мкм
2.4mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 35 um
Диэлектрик 2-3 0.53 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 35 um
Диэлектрик 3-4 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 35 um
Диэлектрик 4-5 0.53 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 35 um
Диэлектрик 5-6 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 35 um
Диэлектрик 6-7 0.53 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 7 35 um
Диэлектрик 7-8 0.11 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 8 18 мкм - до 35 мкм
1.6mm±10% inner 1.5OZ 8-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 53 um
Диэлектрик 2-3 0.094 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 53 um
Диэлектрик 3-4 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 53 um
Диэлектрик 4-5 0.094 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 53 um
Диэлектрик 5-6 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 53 um
Диэлектрик 6-7 0.094 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 7 53 um
Диэлектрик 7-8 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 8 18 мкм - до 35 мкм
2.0mm±10% inner 1.5OZ 8-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.16 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 53 um
Диэлектрик 2-3 0.294 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 53 um
Диэлектрик 3-4 0.16 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 53 um
Диэлектрик 4-5 0.294 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 53 um
Диэлектрик 5-6 0.16 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 53 um
Диэлектрик 6-7 0.294 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 7 53 um
Диэлектрик 7-8 0.16 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 8 18 мкм - до 35 мкм
2.4mm±10% inner 1.5OZ 8-layer PCB standard stackup
медь 1 18 мкм - до 35 мкм
Диэлектрик 1-2 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 2 53 um
Диэлектрик 2-3 0.294 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 3 53 um
Диэлектрик 3-4 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 4 53 um
Диэлектрик 4-5 0.294 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 5 53 um
Диэлектрик 5-6 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 6 53 um
Диэлектрик 6-7 0.294 mm диэлектрическая постоянная 3.96
медь 7 53 um
Диэлектрик 7-8 0.22 mm диэлектрическая постоянная 4.29
медь 8 18 мкм - до 35 мкм
Инструкция:
1. Список - это обычная стандартная ламинация фабрики из 8 PCB. Если у вас есть специальный запрос, выбираете «Custom Stackup» при размещении заказов.
2. Когда толщина меди увеличивается, диэлектрический слой будет соответственно уменьшен.
3. Наружная медная толщина может сделать 1OZ / 2OZ, выше ламинация является 1OZ. Если запрос рассчитан на 2OZ, мы будем использовать медную фольгу на основе 1.5OZ или 2OZ и пластину до 2OZ.
4. Диаграмма давления этого слоя предназначена только для справки, у нас есть самые высокие права на перевод в процессе ламинирования, если есть какие-либо вопросы, обратитесь к менеджеру!

Возможности изготовления печатных плат

Возможности изготовления печатных плат
Расширенные возможности PCB
Многослойная структура
Быстрое изготовление печатных плат
Прототипирование печатных плат
Мелкосерийное производство
Производственный процесс
Продукты
Часто задаваемые вопросы о печатных платах

Возможности монтажа печатных плат

Возможности монтажа печатных плат
Специальные напоминания
Требования к файлам
Часто задаваемые вопросы по монтажу печатных плат
Производственный процесс
Продукция для сборки печатных плат

Контакты!

Наша служба обслуживания клиентов
уже готова к Вашей печатной плате

+86-571-85317532

quotesI am impressed with the quality of the boards, the delivery time and responce to all my questions. Best price excellent service and speedy delivery. When I need another board I will certainly use this supplier. "

-Bill Robinson Company

quotesспасибо за платы! платы очень хорошего качества. надежный продавец. оперативно отвечал на вопросы. заказ выполнили и отправили очень быстро.Заказываю платы не в первый раз - как всегда только лучшие впечатления. 5+++. 4 числа отправил файлы 26-го забрал на почте в Москве."

-FVL. SKU Company
Front-end data preparation

01.PPE – Предварительное производственное проектирование

Данные, предоставленные заказчиком (gerber) используются для генерации производственных данных для конкретной печатной платы (работы по обработке изображений и данные сверловки для программ сверловки). Инженеры сравнивают требования / спецификации с возможностями для обеспечения соответствия, а также определяют шаги процесса и соответствующие проверки. Никакие изменения не допускаются без разрешения PCBWay.

Preparing

02.Подготовка фотоинстурментов

Фотошаблон – ключевой шаг в производстве печатных плат на ключевых этапах, который непосредственно влияет на качество конечного продукта. Для создания фотошаблона выполняется точное масштабирование электронных данных. Фотошаблон – это фотографическое изображение рисунка печатной платы на пленке, используемой для изготовления печатной платы, обычно в масштабе 1: 1. Обычно применяется три типа фотошаблонов: (1) Проводящий рисунок печатной платы (2) Паяльная маска (3) Шелкография.

print icon

03.Печать внутренних слоев

Этап 1 – перенос изображения на поверхность платы при помощи пленки фотошаблона и фоточувствительного сухого пленочного фоторезиста и ультрафиолетового излучения, который полимеризует фоторезист, в тех местах, где фотошаблон прозрачный. Этот этап процесса выполняется в чистой комнате.<br> Обработка изображения - процесс передачи электронных данных на фотоплоттер, который, в свою очередь, использует свет для переноса рисунка схемы негативного изображения на панель или пленку.

etch icon

04.Травление внутренних слоев

Этап 2 - удаление лишней меди из панели с помощью травления. Как только эта медь удалена, удаляется оставшийся фоторезист, оставляя медные дорожки, соответствующие проекту.<br> Травление - химическое или химическое и электролитическое удаление лишних частей проводящего или резистивного материала.

aoi icon

05.Автоматический оптический контроль внутренних слоев(AOI)

Сопоставление схемы и цифровых «изображений» платы для того чтобы убедиться, что схема соответствует проекту и что она не содержит дефектов. После сканирования платы, обученные инспекторы проведут проверку любых аномалий, которые были выявлены в процессе сканирования. PCBWay не позволяет восстанавливать разомкнутые цепи.

Lamination icon

06.Укладка и соединение (Ламинирование)

На внутренние слои наносится оксидный слой, и затем они складываются друг на друга с прокладыванием препрега между слоями обеспечивающим изоляцию между слоями и медной фольгой, содержащейся на верхнем и нижнем слое стека. Процесс ламинирования заключается в помещении внутренних слоев в экстремальную температуру (375 градусов по Фаренгейту) и давление (275-400 фунтов на квадратный дюйм) до тех пор, пока сухой фоторезист не заламинируется. Печатные платы отвердевают при высокой температуре, затем давление медленно уменьшается и материал медленно охлаждается.

drilling icon

07.Сверление печатной платы

Теперь нам нужно просверлить отверстия, которые впоследствии будут создавать электрические соединения в многослойной печатной плате. Это процесс механического сверления, который должен быть оптимизирован чтобы мы могли добиться установления всех соединений внутренних слоев. Для этой операции панели могут собираться в стек. Также сверление можно выполнить при помощи лазерной дрели.

copper icon

08.Электролизное осаждение меди

Первым шагом в процессе нанесения покрытия является химическое осаждение очень тонкого слоя меди на стенки отверстия.
Металлизированное отверстие в плате предусматривает очень тонкое осаждение меди, которое покрывает стенку отверстия и всю панель. Это сложный химический процесс, который должен строго контролироваться, чтобы обеспечить надежное нанесение меди, как на плату, так и на неметаллическую стенку отверстия. Несмотря на то, что у нас нет необходимого количества меди на плате, у нас есть электрическая проводимость между соями сквозь отверстия. Покрытие панели металлом следующее за металлизацией отверстий в плате, обеспечивает осаждение более толстого слоя меди – обычно от 5 до 8 мкм. Данная комбинация используется для оптимизации количества меди, которая должна быть нанесена и вытравлена, чтобы достичь требований к дорожкам и расстояниям между дорожками.

image icon

09.Создание внешних слоев

Изготовление внешних слоев подобно процессу изготовления внутреннего слоя (перенос изображения при помощи сухого фоторезиста, воздействие ультрафиолетового излучения и травление), но есть одно основное отличие – мы удаляем фотрезист там, где хотим сохранить медный слой/схему, поэтому мы должны добавить дополнительную медь позже.
Этот этап изготовления выполняется в чистой комнате.

Plating icon

10.Металлизация

Вторая стадия электролитической металлизации, когда дополнительная металлизация наносится в областях без фоторезиста. После нанесения меди, применяется олово для защиты металлизированной меди.

etch icon

11.Травление внешних слоев

Обычно это трехэтапный процесс. Первый этап - удаление фоторезиста. Второй этап заключается в травлении незащищенной / лишней меди, в то время как осажденное олово, устойчивое к травлению, защищает медь, которая нам необходима. Третий и последний шаг - химическое удаление осадка олова, выходящего за пределы схемы.

AOI

12.Автоматический оптический контроль внешних слоев

Также, как и с внутренними слоями, во время автоматического оптического контроля панель внимательно осматривается чтобы убедиться, что она не содержит дефектов. Опять же, PCBWay не позволяет восстанавливать разомкнутые цепи.

Soldermask

13.Паяльная маска

Паяльная маска наносится на всю поверхность печатной платы. Используя фотошаблон и УФ излучение мы подвергаем определенные области засветке, а те области, которые не засвечиваются, удаляются во время процесса химического проявления, обычно это те области, которые используются как поверхности для пайки. Оставшаяся паяльная маска затем полностью отвердевает.<br> Этот этап изготовления выполняется в чистой комнате.

Surface finish

14.Обработка поверхности

Затем к незащищенным зонам меди применяются различные виды обработки. Это позволяет обеспечить защиту поверхности и хорошую пайку. Различные виды обработки могут включать покрытие иммерсионным золотом, горячее лужение, покрытие иммерсионным серебром и др. Всегда выполняются тесты толщины и пайки.

Profile

15.Профилирование

Это процесс разрезания изготовленных панелей по конкретным размерам и формам заказчика, как определено в данных gerber файла. Доступно 3 основных варианта: скрайбирование, вырезание или штамповка. Все размеры измеряются по чертежу, прилагаемому покупателем, чтобы обеспечить правильный размер платы.

Electrical test

16.Электрический тест

Используется для проверки целостности дорожек и межсоединений сквозных отверстий – проверка обеспечивает отсутствие разомкнутых цепей или отсутствие коротких замыканий на готовой плате. Существует два метода испытаний: летающий пробник для небольших объемов или зафиксированный пробник для больших объёмов. Мы проводим электрический тест для любой многослойной печатной платы. Используя тестера с летающим пробником, мы проверяем каждую дорожку чтобы убедиться, что она завершена (нет разомкнутых цепей) и не замыкается на другую цепь.

inspection

17.Заключительная проверка

На последнем шаге изготовления, группа проверяющих с острым зрением проводит тщательную проверку каждой печатной платы. Тестировщики визуально проверяют печатные платы на критерии приемки и возможность использования. Печатная плата сравнивается с gerber-файлом, используя ручной визуальный контроль и AVI, который позволяет проводить проверку быстрее, чем человеческий глаз, но всё же требуется проверка человеком. Все заказы подвергаются полной проверке, включая проверку размеров, паяемости и т. д.

Packaging

18.Упаковка

Платы оборачиваются материалами, соответствующими требованиям упаковки PCBWay (ESD и т.д.) а затем упаковываются в коробку для отправки запрошенным способом транспортировки.

Возможности
Возможности печатных плат
Служба монтажа печатных плат
Быстрое изготовление печатных плат
SMD трафареты
Прототипы печатных плат
Продукция/Услуги
Моментальный расчет стоимости
обычные вопросы о печатных платах
Прототипирование печатных плат
Наше оборудование
Блог/Проектирование
Служба поддержки
Справочный центр
Спонсорство
Общие проекты
Словарь печатных плат
Реферальная программа
О нас
О нас
Зачем покупать у нас?
Руководство по способу доставки
Политика конфиденциальности и соглашение
условия обслуживания
Способы оплаты
Paypal,Western Union,Bank Transfer,WebMoney,Visa,Credit Card
Службы доставки
FedEx,UPS,DHL,China Post Air Mail,TNT,EMS ePacket,Hongkong Post Air Mail,EMS
Проверено
Ul Certificate &ISO 9001:2008 Certificate
Ссылки на нас
youtube linkedin instagram
© 2019 PCBWay. All rights reserved. Адрес:Room 1105-1108, No.2 Building, Est Mall Business Center, No.698 Changbang Road, Xiacheng District, 310004, Hangzhou, China