Легкий способ получить прототип печатной платы

Полнофункциональный сервис изготовления прототипов печатных плат.

Возможности монтажа печатных плат PCBWay

Возможности поверхностного монтажа

Возможности монтажа печатных плат

Наше современное оборудование монтажа печатных плат позволяет нам удовлетворить все Ваши потребности в монтаже печатных плат под одной крышей по недорогой цене, наши возможности сборки печатных плат не ограничены перечисленными ниже, поскольку мы постоянно обновляем наше оборудование чтобы оставаться передовым производителем. Если Ваши требования к монтажу печатных плат превышают эти возможности, свяжитесь с нами по адресу service@pcbway.ru, мы ответим, сможем ли мы сделать их в течение 24 часов.

Номер пункта # Название Возможности монтажа печатных плат
1. Время выполнения заказа Мы гордимся быстрым временем монтажа печатных плат. Время изготовления колеблется от 8 часов до 48 часов. Выберите подходящий вариант времени изготовления, чтобы соответствовать вашему графику и бюджету. Из-за сложности определения времени обработки услуг монтажа печатных плат наша политика заключается в том, что время начала изготовления начинается сразу после того, как все элементы готовы, и все файлы печатной платы (Gerber-файлы / другие файлы печатной платы и т. д.), Centroid (Pick&PlacePNPфайл или XYданные или файлы в других форматах), спецификации и все другие необходимые данные или документы / изображения / фотографии готовы для работы по монтажу.
2. Источники деталей Отправляемые/Набор для сборки Мы предпочитаем, чтобы Вы поставляли все детали для услуг монтажа печатных плат. В этом случае, пожалуйста, пришлите нам все компоненты с файлом перечня элементов и подробным упаковочным листом с указанием номера позиции, номера и количества деталей в наборе.
«Под ключ» Благодаря нашей широкой и мощной сети поиска деталей мы предлагаем услугу монтажа печатных плат под ключ. Учитывая большую разницу в ценах у различных поставщиков, мы выбираем надежных поставщиков, которые не имеют ценовых преимуществ. Мы всегда спрашиваем Ваше одобрение, прежде чем принимать какие-либо решения.
Частично «под ключ»/Комбинированно Это наша обычная практика, когда Вы предлагаете основные устройства и компоненты, в то время как мы предоставляем все остальное. Так же, как в случае варианта услуги «под ключ», мы будем просить вас одобрить все детали, касающиеся цены, качества и доступности.
3. Варианты монтажа Мы предлагаем поверхностный монтаж, выводной монтаж и гибрид из обоих видов. Мы также предлагаем одно- или двухстороннее размещение элементов.
4. Типы припоя Мы предлагаем для наших клиентов как свинцовую, так и бессвинцовую (RoHS) пайку. Пожалуйста, выберите тот вариант, который лучше всего соответствует вашей печатной плате и элементам на печатной плате.
5. Трафареты Мы используем вырезанные лазером трафареты из нержавеющей стали для обеспечения высокой надежности для деталей с малым шагом выводов и компонентов BGA. По запросу доступно покрытие Nano.
6. Минимальный заказ Наш минимальный заказ составляет всего 5 штук. Мы не хотим, чтобы Вы платили за то, что Вам не нужно, чтобы сэкономить Ваши деньги.
7. Размеры компонентов
  • Пассивные компоненты: мы можем принимать такие маленькие компоненты как 0105, 0201, 0402.
  • BGA: У нас есть возможность обрабатывать BGA с шагом 0,25 мм с помощью рентгеновского тестирования.
  • Детали с малым шагом выводов: мы можем осуществлять монтаж деталей с шагом выводов 0.25 мм.
8. Упаковка компонентов Мы принимаем детали в катушках, обрезной ленте, тубе, а также россыпью.
9. Размер платы
  • Минимальный размер платы: 50 мм x 100 мм (платы меньше этого размера должны быть панелизированы)
  • Максимальный размер платы: 250 мм х 500 мм
10. Форма платы Мы можем осуществлять монтаж плат прямоугольной, круглой и любой нестандартной формы. (Для фигур, отличных от прямоугольника, Вам необходимо осуществить панелизацию платы и на двух более длинных параллельных краях платы должны быть установлены разделительные направляющие (отрывные лапки) платы, чтобы обеспечить монтаж платы устройством поверхностного монтажа.)
11. Тип платы В настоящее время мы в основном работаем с жесткими платами. Поскольку у нас есть возможность работать с гибко-жесткими платами, пожалуйста, свяжитесь с service@pcbway.ru , если Ваши платы гибко-жесткие.
12. Исправление и доработка Исправление и доработка могут оказаться трудной задачей, но мы делаем эту работу. У нас есть услуга по перепайке BGA, во время которой мы можем безопасно отпаять неправильно расположенную BGA и осуществить её монтаж правильно. Это экономически выгодно.

Различные методы испытаний будут применены к собранным платам перед окончательной отправкой::

  • Визуальный осмотр: общий контроль качества.
  • Рентгеновский контроль: проверка BGA, QFN и непропая.
  • Автоматический оптический контроль: проверка паяльной пасты, компонентов 0201, отсутствующих компонентов и полярности.
  • Внутрисхемное тестирование.
  • Функциональный тест (следуя Вашим тестовым процедурам).

Производственные мощности PCBWay сертифицированы по ISO9001, чтобы гарантировать, что мы выйдем за рамки ваших ожиданий.

  • СертификатISO9001
  • Спецификация теста IPC610-D
  • Уровень удовлетворенности сервисом ≥99.5%
  • Уровень жалоб на качество ≤ 0.1%

Наш список возможностей монтажа печатных плат позволяет нашим клиентам иметь комплексное решение для их производственных и сборочных нужд.

  • Линия автоматической сборки печатных плат AOI (IPC610D) –пресекает ошибки и перепайки до того, как начнутся проблемы

  • Используется 100% рентгеновский контроль, чтобы гарантировать надежность каждого шарика BGA

  • Тестер температуры печи KIC: контроль температуры печи при ± 0,1 ℃, чтобы обеспечить качество пайки каждой платы

  • Автоматический тестер компонентов для обеспечения того, что параметры каждого RC компонента находятся в стандартном диапазоне

  • Высококачественная ПЗС-микроскопия не пропускает пайку плохого качества и гарантирует безопасность

  • Оборудование для анализа функционирования продукта, чтобы гарантировать, быстрый отзыв продукта

Контакты!

Наша служба обслуживания клиентов
уже готова к Вашей печатной плате

+86-571-85317532

quotesI am impressed with the quality of the boards, the delivery time and responce to all my questions. Best price excellent service and speedy delivery. When I need another board I will certainly use this supplier. "

-Bill Robinson Company

quotesспасибо за платы! платы очень хорошего качества. надежный продавец. оперативно отвечал на вопросы. заказ выполнили и отправили очень быстро.Заказываю платы не в первый раз - как всегда только лучшие впечатления. 5+++. 4 числа отправил файлы 26-го забрал на почте в Москве."

-FVL. SKU Company
Front-end data preparation

01.PPE – Предварительное производственное проектирование

Данные, предоставленные заказчиком (gerber) используются для генерации производственных данных для конкретной печатной платы (работы по обработке изображений и данные сверловки для программ сверловки). Инженеры сравнивают требования / спецификации с возможностями для обеспечения соответствия, а также определяют шаги процесса и соответствующие проверки. Никакие изменения не допускаются без разрешения PCBWay.

Preparing

02.Подготовка фотоинстурментов

Фотошаблон – ключевой шаг в производстве печатных плат на ключевых этапах, который непосредственно влияет на качество конечного продукта. Для создания фотошаблона выполняется точное масштабирование электронных данных. Фотошаблон – это фотографическое изображение рисунка печатной платы на пленке, используемой для изготовления печатной платы, обычно в масштабе 1: 1. Обычно применяется три типа фотошаблонов: (1) Проводящий рисунок печатной платы (2) Паяльная маска (3) Шелкография.

print icon

03.Печать внутренних слоев

Этап 1 – перенос изображения на поверхность платы при помощи пленки фотошаблона и фоточувствительного сухого пленочного фоторезиста и ультрафиолетового излучения, который полимеризует фоторезист, в тех местах, где фотошаблон прозрачный. Этот этап процесса выполняется в чистой комнате.<br> Обработка изображения - процесс передачи электронных данных на фотоплоттер, который, в свою очередь, использует свет для переноса рисунка схемы негативного изображения на панель или пленку.

etch icon

04.Травление внутренних слоев

Этап 2 - удаление лишней меди из панели с помощью травления. Как только эта медь удалена, удаляется оставшийся фоторезист, оставляя медные дорожки, соответствующие проекту.<br> Травление - химическое или химическое и электролитическое удаление лишних частей проводящего или резистивного материала.

aoi icon

05.Автоматический оптический контроль внутренних слоев(AOI)

Сопоставление схемы и цифровых «изображений» платы для того чтобы убедиться, что схема соответствует проекту и что она не содержит дефектов. После сканирования платы, обученные инспекторы проведут проверку любых аномалий, которые были выявлены в процессе сканирования. PCBWay не позволяет восстанавливать разомкнутые цепи.

Lamination icon

06.Укладка и соединение (Ламинирование)

На внутренние слои наносится оксидный слой, и затем они складываются друг на друга с прокладыванием препрега между слоями обеспечивающим изоляцию между слоями и медной фольгой, содержащейся на верхнем и нижнем слое стека. Процесс ламинирования заключается в помещении внутренних слоев в экстремальную температуру (375 градусов по Фаренгейту) и давление (275-400 фунтов на квадратный дюйм) до тех пор, пока сухой фоторезист не заламинируется. Печатные платы отвердевают при высокой температуре, затем давление медленно уменьшается и материал медленно охлаждается.

drilling icon

07.Сверление печатной платы

Теперь нам нужно просверлить отверстия, которые впоследствии будут создавать электрические соединения в многослойной печатной плате. Это процесс механического сверления, который должен быть оптимизирован чтобы мы могли добиться установления всех соединений внутренних слоев. Для этой операции панели могут собираться в стек. Также сверление можно выполнить при помощи лазерной дрели.

copper icon

08.Электролизное осаждение меди

Первым шагом в процессе нанесения покрытия является химическое осаждение очень тонкого слоя меди на стенки отверстия.
Металлизированное отверстие в плате предусматривает очень тонкое осаждение меди, которое покрывает стенку отверстия и всю панель. Это сложный химический процесс, который должен строго контролироваться, чтобы обеспечить надежное нанесение меди, как на плату, так и на неметаллическую стенку отверстия. Несмотря на то, что у нас нет необходимого количества меди на плате, у нас есть электрическая проводимость между соями сквозь отверстия. Покрытие панели металлом следующее за металлизацией отверстий в плате, обеспечивает осаждение более толстого слоя меди – обычно от 5 до 8 мкм. Данная комбинация используется для оптимизации количества меди, которая должна быть нанесена и вытравлена, чтобы достичь требований к дорожкам и расстояниям между дорожками.

image icon

09.Создание внешних слоев

Изготовление внешних слоев подобно процессу изготовления внутреннего слоя (перенос изображения при помощи сухого фоторезиста, воздействие ультрафиолетового излучения и травление), но есть одно основное отличие – мы удаляем фотрезист там, где хотим сохранить медный слой/схему, поэтому мы должны добавить дополнительную медь позже.
Этот этап изготовления выполняется в чистой комнате.

Plating icon

10.Металлизация

Вторая стадия электролитической металлизации, когда дополнительная металлизация наносится в областях без фоторезиста. После нанесения меди, применяется олово для защиты металлизированной меди.

etch icon

11.Травление внешних слоев

Обычно это трехэтапный процесс. Первый этап - удаление фоторезиста. Второй этап заключается в травлении незащищенной / лишней меди, в то время как осажденное олово, устойчивое к травлению, защищает медь, которая нам необходима. Третий и последний шаг - химическое удаление осадка олова, выходящего за пределы схемы.

AOI

12.Автоматический оптический контроль внешних слоев

Также, как и с внутренними слоями, во время автоматического оптического контроля панель внимательно осматривается чтобы убедиться, что она не содержит дефектов. Опять же, PCBWay не позволяет восстанавливать разомкнутые цепи.

Soldermask

13.Паяльная маска

Паяльная маска наносится на всю поверхность печатной платы. Используя фотошаблон и УФ излучение мы подвергаем определенные области засветке, а те области, которые не засвечиваются, удаляются во время процесса химического проявления, обычно это те области, которые используются как поверхности для пайки. Оставшаяся паяльная маска затем полностью отвердевает.<br> Этот этап изготовления выполняется в чистой комнате.

Surface finish

14.Обработка поверхности

Затем к незащищенным зонам меди применяются различные виды обработки. Это позволяет обеспечить защиту поверхности и хорошую пайку. Различные виды обработки могут включать покрытие иммерсионным золотом, горячее лужение, покрытие иммерсионным серебром и др. Всегда выполняются тесты толщины и пайки.

Profile

15.Профилирование

Это процесс разрезания изготовленных панелей по конкретным размерам и формам заказчика, как определено в данных gerber файла. Доступно 3 основных варианта: скрайбирование, вырезание или штамповка. Все размеры измеряются по чертежу, прилагаемому покупателем, чтобы обеспечить правильный размер платы.

Electrical test

16.Электрический тест

Используется для проверки целостности дорожек и межсоединений сквозных отверстий – проверка обеспечивает отсутствие разомкнутых цепей или отсутствие коротких замыканий на готовой плате. Существует два метода испытаний: летающий пробник для небольших объемов или зафиксированный пробник для больших объёмов. Мы проводим электрический тест для любой многослойной печатной платы. Используя тестера с летающим пробником, мы проверяем каждую дорожку чтобы убедиться, что она завершена (нет разомкнутых цепей) и не замыкается на другую цепь.

inspection

17.Заключительная проверка

На последнем шаге изготовления, группа проверяющих с острым зрением проводит тщательную проверку каждой печатной платы. Тестировщики визуально проверяют печатные платы на критерии приемки и возможность использования. Печатная плата сравнивается с gerber-файлом, используя ручной визуальный контроль и AVI, который позволяет проводить проверку быстрее, чем человеческий глаз, но всё же требуется проверка человеком. Все заказы подвергаются полной проверке, включая проверку размеров, паяемости и т. д.

Packaging

18.Упаковка

Платы оборачиваются материалами, соответствующими требованиям упаковки PCBWay (ESD и т.д.) а затем упаковываются в коробку для отправки запрошенным способом транспортировки.