Легкий способ получить прототип печатной платы

Полнофункциональный сервис изготовления прототипов печатных плат.

Возможности изготовления печатных плат PCBWay

PCBWay осуществляет прототипирование печатных плат, изготавливает печатные платы и имеет возможность монтажа печатных плат.

Мы предлагаем полный спектр возможностей по изготовлению печатных плат для того чтобы удовлетворить все Ваши требования

Компания PCBWay является профессиональным производителем быстродействующих прототипов печатных плат, сборок печатных плат и мелкосерийного производства, расположенным в Шэньчжэнь, Китай (производить 3 основных печатных плат и 2 сборки печатных плат).

Информация ниже подробно описывает некоторые ключевые возможности, которые PCBWay может предложить и поддержать сегодня. Здесь вы найдете информацию о конкретных материалах, которые мы можем поддерживать, технологиях печатных плат или типах продуктов, которые мы в настоящее время производим, а также о некоторых допусках, которых мы можем достичь.

Первая категория - это то, что мы называем «Быстрый поворот», и это означает, что мы можем предложить малое количество - печатные платы с быстрым поворотом, пользовательские спецификации - печатные платы с быстрым поворотом.

Второе - это наше «Стандартное» предложение, которое показывает самое лучшее, что может предложить PCBWay: печатные платы с полной спецификацией, высокоспециализированные прецизионные печатные платы и крупномасштабное производство, но иногда некоторые плиты и материалы временно отсутствуют на складе.

Пожалуйста, отправляйте сообщения своему торговому представителю, если ваши доски объявлений не соответствуют перечисленным ниже возможностям.


Возможности PCB - быстровращающаяся PCB

Items Manufacturing Capabilities Remarks
Number of Layers - 1-10 layers For orders above 10 layers,please view the below "Standard PCB" or contact our sales rep.
Material -
FR-4,Aluminum
For Flex, Rigid-flex, Metal-based (Aluminum etc.,), HDI, Halogen-free, High Tg, etc.,please view the below "Standard PCB" or contact sales rep.
Maximum PCB Size(Dimension) - 500*1100mm (min 5*6mm) Any sizes beyond this dimension, please view the below "Standard PCB" or contact sales rep.
Board Size Tolerance(Outline) - ±0.2mm/±0.5mm ±0.2mm for CNC routing, and ±0.5mm for V-scoring.
Board Thickness board thickness 0.2-2.4mm 0.2,0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.4mm. Please view the below "Standard PCB" or contact us if your board exceeds these.
Board Thickness Tolerance(t≥1.0mm) - ±10% Normally “+ Tolerance” will occur due to PCB processing steps such as electroless copper, solder mask and other types of finish on the surface.
Board Thickness Tolerance(t<1.0mm) - ±0.1mm
Min Trace Min Trace Min Spacing 0.1mm/4mil Min manufacturable trace is 4mil(0.1mm), strongly suggest to design trace above 6mil(0.15mm) to save cost.
Min Spacing Min manufacturable spacing is 4mil(0.1mm), strongly suggest to design spacing above 6mil(0.15mm) to save cost.
Outer Layer Copper Thickness Outer Layer Copper Thickness 1oz/2oz/3oz(35μm/70μm/105μm) Also known as copper weight. 35μm=1oz, 70μm=2oz, 105μm=3oz. Please view the below "Standard PCB" or contact us if you need copper weight greater than 3oz.
Inner Layer Copper Thickness Inner Layer Copper Thickness 1oz/1.5oz(35μm/50μm) Inner copper weight as per customer’s request for 4 and 6 layers(Multi-layer laminated structure). Please contact us if you need copper weight greater than 1.5oz.
Drill Sizes (CNC) drill Sizes (CNC) 0.2-6.3mm Min drill size is 0.2mm, max drill is 6.3mm. Any holes greater than 6.3mm or smaller than 0.3mm will be subject to extra charges.
Min Width of Annular Ring Min Width of Annular Ring 0.15mm(6mil) For pads with vias in the middle, Min width for Annular Ring is 0.15mm(6mil).
Finished Hole Diameter (CNC) Finished Hole Diameter (CNC) 0.2mm-6.2mm The finished hole diameter will be smaller than size of drill bits because of copper plating in the hole barrels
Finished Hole Size Tolerance(CNC) - ±0.08mm For example, if the drill size is 0.6mm, the finished hole diameter ranges from 0.52mm to 0.68mm will be considered acceptable.
Solder Mask PCB Solder Mask LPI Liquid Photo-Imageable is the mostly adopted. Thermosetting Ink is used in the inexpensive paper-based boards.
Minimum Character Width(Legend) PCB Silkscreen 0.15mm Characters of less than 0.15mm wide will be too narrow to be identifiable.
Minimum Character Height (Legend) - 0.8mm Characters of less than 0.8mm high will be too small to be recognizable.
Character Width to Height Ratio (Legend) - 1:5 In PCB silkscreen legends processing, 1:5 is the most suitable  ratio
Minimum Diameter of Plated Half Holes - 0.6mm Design Half-Holes greater than 0.6mm to ensure better connection between boards.
Surface Finishing Surface Finishing HASL with lead
HASL lead free
Immersion gold,OSP
The most popular three types of PCB surface finish. Please view the below "Standard PCB" or contact us for other finishes.
Solder Mask Solder Mask Green ,Red, Yellow, Blue, White ,Black

No extra charge (Green, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen PCB Silkscreen White, Black, None

No extra charge.

Panelization V-scoring V-scoring,
Tab-routing,
Tab-routing with Perforation (Stamp Holes)

Leave min clearance of 1.6mm between boards for break-routing. For V-score panelization, set the space between boards to be zero.

Others - Fly Probe Testing (Free) and A.O.I. testing(free), ISO 9001:2008 ,UL Certificate

No extra charge.

Стандартные возможности PCB - стандартная PCB

Categories No. Items PCB process parameters Remarks
Normal process Medium difficulty High difficulty
Non-standard review Unable to make
product type 1 Multilayer PCB Layers 3L≤Layers≤16L 18L≤Layers≤24L ≥24L
2 Blind and Buried Vias HDI(1+1+....+N+......+1+1) Anylayer HDI HDI(2+...+N...+2) If meet the requirements of 2, 6, and 19 at the same time, it is classified as a high requirement product (thickness to diameter ratio, copper thickness of hole)
3 Surface Coating HASL(+gold finger),immersion gold, Immersion Gold +gold fingers with hard gold,OSP (+gold finger with hard gold), Immersion Tin (+gold finger with hard gold) (Not two different surface finish),Immersion Tin Local immersion gold (long or short gold fingers, segmented gold finger craft) Exceed this range require unconventional production processes Partial immersion gold, thickness of gold or nickel reference to the thickness of the coating
4 Board Material FR-4;aluminum,Rogers4 series + FR-4 mixed(The Prepreg is ShengYi brand and ROGERS4403 series);CEM-3、LianMao IT158/IT180A Pure ROGERS4 series multi-layer board (Prepreg is 4450F),PTFE、aluminum+FR4、PTFE+FR4 Exceed this range require unconventional production processes Pure PTFE multi-layer board Pure PTFE can’t be made because the lamination temperature isn’t up to standard,Can‘t laminate Rogers copper foil directly
Drills 5 Drill diameter Nc drill 0.20mm≤Drill diameter≤6.5mm More than 6.0mm using CNC milling
hole diameter 0.2mm: maximum board thickness 1.6mm
hole diameter diameter 0.25mm:maximum board thickness 2.0mm,
hole diameter 0.3mm≤Ф≤0.35mm, maximum board thickness 3.2 mm,
hole diameter 0.4mm≤Ф≤0.55mm, maximum board thickness 4.8 mm,
hole diameter>0.55mm maximum board thickness 6.4 mm
6.5mm or more ±0.1mm ≤ hole diameter tolerance (using CNC milling for 6.5mm or more) The drill diameter more than 6.0mm, the hole diameter tolerance less than ±0.1mm. If exceed this range require unconventional production processes Drill diameter below 0.2mm, and the aspect ratio≥10, which is medium difficulty
6 Thickness to diameter ratio Thickness to diameter ratio≤8 8 10 Thickness to diameter ratio greater than 12 when the aperture cannot be compensated If need to meet the requirement of 2, 6, and 19, it will be treat as high requirement product.
7 countersink hole diameter 3.0mm≤hole diameter≤6.5mm Unconventional production beyond this range Countersink depth tolerance is controlled 0.15mm
Angle 90° Unconventional production beyond this range
8 Hole position tolerances ±0.075mm ±0.05mm <+ />-0.05mm
9 hole diameter tolerance PTH ±0.075mm or no customer requirements ±0.05≤ hole diameter tolerance <±0.75mm <±0.05mm <+ />-0.05mm Metallized hole diameter tolerance of 6.0mm or more refers to the requirement of serial number 5
NPTH ≥±0.075mm <±0.05mm <+ />-0.025mm
Special hole pressfit ≤±0.05 \ \
non-plated Countersink/Counterbore holes(NPTH) hole diameter <10mm:tolerance ±0.15mm,hole=±0.15mm,hole diameter=diameter ≥10mm:tolerance=≥10mm:tolerance ±=± 0.20mm=0.20mm \ \
non-plated Countersink/Counterbore holes(NPTH) hole diameter <10mm:tolerance ±0.2mm=±0.2mm
hole diameter ≥10mm:tolerance+0.3mm
\ \
10 Hole to hole spacing component hole ≥10MIL 8≤Hole to hole spacing≤10 7≤Hole to hole spacing≤8 <7mil
via(≤0.45mm) ≥8MIL
11 slot hole slot hole size ≥0.6mm \ \ More than 1.0mm, can be slot by machine
Length to width ratio of slot hole Length to width≥2 Length to width<2
12 Castellated Holes Castellated Holes diameter ≥0.5mm 0.5mm>diameter≥0.4mm \
Castellated Holes spacing (edge to edge) ≥0.3mm 0.3mm>diameters≥0.2mm \
13 Minimum isolation ring of Inner layer,
The distance between minimum hole in Inner layer and circuit (before compensation)
4L ≥7MIL 6MIL≤isolation ring, distance<7mil 5MIL≤isolation ring, distance<6mil If the size of one side is greater than 600MM, the inner hole to line and the hole to copper spacing must be greater than or equal to 15mil. If less than 15mil, it must be treated as unconventional review. The conventional process of 10 layers or more need to be incremented by 1 mil for each additional 2 layers. Change the isolation ring to 12mil or more as much as possible
6L ≥8MIL 6.5MIL≤isolation ring, distance<8mil 6MIL≤isolation ring, distance<6.5mil
8L ≥9MIL 7MIL≤isolation ring, distance<9mil 6MIL≤isolation ring, distance<7mil
≥10L ≥10MIL 8MIL≤isolation ring, distance<10mil<9MIL 7MIL≤isolation ring, distance<8mil
image transfer 14 The min width/spacing of inner layer (before compensation) cooper thickness 18um ≥4/4 mil ≥4/3.5 mil <3.5 />3 mil width/spacing
cooper thickness 35um ≥4/5 mil ≥4/4 mil <3.5 />4 mil width/spacing
cooper thickness 70um ≥6/8mil ≥6/7mil <5 />6 mil width/spacing
cooper thickness 105um ≥8/11 mil ≥8/10 mil <6 />9 mil width/spacing
15 The min width/spacing of outer layer (before compensation) cooper thickness 18um ≥4/5 mil ≥4/4 mil or parts 3.5/3.5mil <3.5 />3.5 mil Local 3.5/3.5mil, only the distance from the GBA chip area line to the PAD
cooper thickness 35um ≥5/6 mil ≥5/5 mil <4 />4 mil
cooper thickness 70um ≥7/8mil ≥6/7mil <5 />6 mil
cooper thickness 105um ≥10/12 mil ≥8/10 mil <6 />9 mil
16 grid trace width/spacing cooper thickness 18um ≥7/9 mil ≥6/8 mil <6 />7 mil
cooper thickness 35um ≥9/11 mil ≥8/10 mil <8 />9 mil
cooper thickness 70um ≥11/13mil ≥10/12mil <10 />11 mil
cooper thickness 105um ≥13/15 mil ≥12/14 mil <12 />13 mil
17 Minimum weld ring (outer layer) cooper thickness 18um via hole ≥5mil ≥4mil <3 mil=mil
component hole ≥8mil ≥6mil <6 mil=mil
cooper thickness 35um via hole ≥5mil ≥4mil <3 mil=mil
component hole ≥10mil ≥8mil <8 mil=mil
cooper thickness 70um via hole ≥7mil ≥6mil <5 mil=mil
component hole ≥12mil ≥10mil <10 mil=mil
cooper thickness 105um via hole ≥8mil ≥6mil <6 mil=mil
component hole ≥14mil ≥12mil <12 mil=mil
18 width tolerance width tolerance:≥±20% ±10%≤ width tolerance:<±20% <±10% spacing must meet the requirements of 11 and 12, lf width is greater than 15mil, controlled by ±2.5mil
BGA pad diameter hot air leveling (original) ≥12MIL ≥10MIL <8mil
immersion gold (original) diameter≥11mil 8.0mil≤diameter<11.0mil <6mil
19 Line to board edge distance CNC milling 0.25mm 0.20mm <0.20mm
SMT width ≥12mil ≥9mil <9mil以下 <7mil,except the=the binding=binding board=board
Metal plating 20 Plating Thickness(µin) Electroless Nickel-Immersion Gold,ENIG Nickel thickness 100-150 µin 200 µin
gold thickness 1-8 µin >8 µin
Full board gold plating Nickel thickness 100-150 µin 200-500 µin Order center check the final price
gold thickness 1-10 µin 10-50 µin >50 µin
gold finger Nickel thickness 120-150 µin 200-400 µin
gold thickness 1-30 µin 30-50 µin >50 µin
21 Hole copper thickness (µm) Through hole 18-25 µm 30-50 µm >50 µm If 2,6,19 is required to exist at the same time, it will be treated as high requirement. The thickness of the copper is 25-50UM, and the thickness of the copper is required to be 2-3OZ generally.
Blind hole (mechanical hole) 18-25 µm 30-50 µm >50 µm
Buried hole 15-25 µm 30-50 µm >50 µm
22 Bottom copper thickness Inner and outer copper thickness (OZ) 0.5-4 4-6 >6
solder mask 23 solder mask green solder mask opening(mil) ≥2mil 1.5 1 1mil is only concentrated in the BGA area. If the window can be enlarged, increase it as much as possible, but the maximum is 3mil
green solder mask Bridge(mil) cooper thicknesss<2oz 4(spacing between ICs is 8 mil, green oil),variegated or black oil≥4.5mil 3-4(spacing between ICs is 7-8 mil, green oil),variegated or black oil≥4mil
cooper thicknesss≥2OZ 5 4
Plug Hole diameter 0.20mm≤hole diameter≤0.40mm,plug hole fullness 70% 0.4mm< hole diameter ≤0.70mm fullness 100%
Plug Hole board thickness 0.40mm≤board thickness≤2.4mm >2.4MM
24 solder mask solder mask color Green, matt green, blue, red, black, matte black, white, yellow \ \ Special colors need to be purchased or deployed in advance
silkscreen 25 Etched silkscreen (finished copper thickness) Copper thickness 18um word width/word height 8MIL/40MIL 7MIL/35MIL
Copper thickness 35um word width/word height 9MIL/40MIL 8MIL/35MIL
Copper thickness 75um word width/word height 12MIL/60MIL 10MIL/50MIL
Copper thickness 105um word width/word height 16MIL/60MIL 14MIL/50MIL
outline 26 Maximum board thickness Double PCB 3.2MM 4.5MM >4.5MM calculated by 4 layers if the thickness more than 3mm
Multilayer layer board 3.2MM 4.5MM >4.5MM
27 Minimum board thickness (single and double panel refers to substrate thickness) Single or Double side PCB (pcb prototype) ≥0.3mm 0.25mm
4L ≥0.60mm 0.40mm <0.40mm
6L ≥0.9mm 0.70mm <0.70mm
8L ≥1.20mm 1.00mm <1.00mm
10L ≥1.40mm 1.20mm <1.20mm
12L ≥1.70mm 1.50mm <1.50mm
14L ≥2.00mm 1.80mm <1.80mm
28 thickness (T) tolerance MM (multilayer layer pcb) T≤1.0 ±0.10 Need to review if less than the tolerance If the tolerance is unilateral tolerance, the tolerance shall be double tolerance value, such as: 1.8mm requires positive tolerance, the tolerance shall be 0-0.36mm
1.0 ±0.13
1.6 ±0.18
2.5 ±0.23
T≥3.2 ±8%
29 Maximum finished board size Single and double side PCB 508×610mm Beyond this range needs to be reviewed
Multilayer Layer PCB 508×600mm
30 Minimum finished pcb size ≥20mm 10mm≤Size<20mm <10mm
31 Beveling for gold finger Bevel angle 20°30°45°60° <20°or>60°
Bevel angle tolerance >±5° ±5° <±5°
Bevel depth tolerance tolerance≥±0.15mm ±0.15mm< Tolerance ≤ ±0.1mm tolerance<±0.10mm
32 Shape tolerance tolerance≥±0.15mm ±0.10mm≤tolerance<±0.15mm Tolerance<±0.10mm or=or more=more than=than two=two form=form form=form form=form form=form form=form form=form form=form form=form tolerance=tolerance control=control
33 V-CUT Angle 20°30°45°60°
The Maximum number of V-CUT In 20 times In 30 times In 40 times
Width of the shape 80MM< width <560mm 60MM< width <80mm width <60mm
board thickness 0.6MM≦thickness≦2.4MM 0.5MM≦thickness<0.6mm thickness<0.5mm or=or thickness=thickness>2.4MM below 0.5mm is single-sided V-CUT
Remaining thickness ≥0.25MM <0.25mm
V-CUT Conventional V-CUTT、V-CUT: Skip V-CUT \ \
others 34 panel size The minimum panel size ≥100*120mm \ <100*120mm The thickness of the finished board is less than 0.4MM, the panel size can’t exceed 14inch, and the maximum size of the HASL PCB can’t exceed 24inch
the Maximum panel size ≤20*24 inch \ Need to review if beyond range
35 impedance control Impedance control tolerance ±10%,50Ω and below:±5Ω \ <±10%,50ω and=and below=below <±5Ω
bow and twist bow and twist tolerance bow and twist≥0.75% 0.75%≤bow and twist≤0.5% bow and twist<0.5% asymmetry boards bow and twist tolerance 1.2%
36 HASL processing capacity component hole diameter hole diameter>0.5mm 0.4mm≤hole diameter≤0.5mm
board thickness 0.5mm≤board thickness≤3.5mm 0.4mm≤board thickness<0.5mm
thickness 2um≤thickness of Tin≤30um \ \
37 Acceptance Criteria IPC standard IPC2 level standard IPC Level 3 standard

Загрузить файлы PCB (файл gerber, .pcb, .pcbdoc или .cam формат файла)

Спасибо за обзор наших возможностей печатных плат. Загрузите файлы PCB в формате файла gerber, .pcb, .pcbdoc или .cam, когда вы будете проходить онлайн-процедуры покупки. Пожалуйста, постарайтесь предложить файл Гербера. Но если у вас есть только файл DXP с форматом (.pcb / .pcbdoc), мы будем использовать программное обеспечение ALtium Designer10.0 для передачи в gerber. Поэтому, пожалуйста, избегайте версий выше AD10.0. Вы также можете отправить свой Gerber своему торговому представителю, но мы настоятельно рекомендуем вам сделать заказ онлайн на веб-страницах.


Изготовление печатной платы–изготовление печатной платы шаг за шагом

Нажмите на значок, чтобы посмотреть детали

Наши заказчики

Military Военная и авиационно-космическая промышленность: У нас есть большая клиентская база в этих отраслях. Клиенты выбирают нас, чтобы сделать печатные платы на стадии прототипирования и стадии производства.

MedicineМедицина: Клиенты из области медицины и биомедицины занимают большую часть наших клиентов. Наши платы соответствуют строгому стандарту качества, изготавливаются в короткие сроки, наша цена конкурентоспособна, наша клиентская база в этой области все еще обширна.

Commercial Коммерческая область, промышленная и автомобильная отрасли: Большинство наших клиентов из этих отраслей. Быстрая реакция, малое время доставки, профессиональная инженерная поддержка, доступная цена сохраняют и расширяют клиентскую базу в этих отраслях.

school Университеты, школы и любители:: Студенты – наши будущие ученые, мы их поддерживаем! Студенты и любители - клиенты, для которых цена является решающим фактором, наша цена гарантирует, что они будут обращаться к нам при изготовлении своих печатных плат, по причине цены и качества! В то же самое время наша образовательная программа спонсорства предоставляет бесплатные печатные платы студентам университетов, пожалуйста, присылайте нам подробную информацию о своем проекте или конкурсе по адресу service@pcbway.ru.

Контакты!

Наша служба обслуживания клиентов
уже готова к Вашей печатной плате

+86-571-85317532

quotesI am impressed with the quality of the boards, the delivery time and responce to all my questions. Best price excellent service and speedy delivery. When I need another board I will certainly use this supplier. "

-Bill Robinson Company

quotesспасибо за платы! платы очень хорошего качества. надежный продавец. оперативно отвечал на вопросы. заказ выполнили и отправили очень быстро.Заказываю платы не в первый раз - как всегда только лучшие впечатления. 5+++. 4 числа отправил файлы 26-го забрал на почте в Москве."

-FVL. SKU Company
Front-end data preparation

01.PPE – Предварительное производственное проектирование

Данные, предоставленные заказчиком (gerber) используются для генерации производственных данных для конкретной печатной платы (работы по обработке изображений и данные сверловки для программ сверловки). Инженеры сравнивают требования / спецификации с возможностями для обеспечения соответствия, а также определяют шаги процесса и соответствующие проверки. Никакие изменения не допускаются без разрешения PCBWay.

Preparing

02.Подготовка фотоинстурментов

Фотошаблон – ключевой шаг в производстве печатных плат на ключевых этапах, который непосредственно влияет на качество конечного продукта. Для создания фотошаблона выполняется точное масштабирование электронных данных. Фотошаблон – это фотографическое изображение рисунка печатной платы на пленке, используемой для изготовления печатной платы, обычно в масштабе 1: 1. Обычно применяется три типа фотошаблонов: (1) Проводящий рисунок печатной платы (2) Паяльная маска (3) Шелкография.

print icon

03.Печать внутренних слоев

Этап 1 – перенос изображения на поверхность платы при помощи пленки фотошаблона и фоточувствительного сухого пленочного фоторезиста и ультрафиолетового излучения, который полимеризует фоторезист, в тех местах, где фотошаблон прозрачный. Этот этап процесса выполняется в чистой комнате.
Обработка изображения - процесс передачи электронных данных на фотоплоттер, который, в свою очередь, использует свет для переноса рисунка схемы негативного изображения на панель или пленку.

etch icon

04.Травление внутренних слоев

Этап 2 - удаление лишней меди из панели с помощью травления. Как только эта медь удалена, удаляется оставшийся фоторезист, оставляя медные дорожки, соответствующие проекту.
Травление - химическое или химическое и электролитическое удаление лишних частей проводящего или резистивного материала.

aoi icon

05.Автоматический оптический контроль внутренних слоев(AOI)

Сопоставление схемы и цифровых «изображений» платы для того чтобы убедиться, что схема соответствует проекту и что она не содержит дефектов. После сканирования платы, обученные инспекторы проведут проверку любых аномалий, которые были выявлены в процессе сканирования. PCBWay не позволяет восстанавливать разомкнутые цепи.

Lamination icon

06.Укладка и соединение (Ламинирование)

На внутренние слои наносится оксидный слой, и затем они складываются друг на друга с прокладыванием препрега между слоями обеспечивающим изоляцию между слоями и медной фольгой, содержащейся на верхнем и нижнем слое стека. Процесс ламинирования заключается в помещении внутренних слоев в экстремальную температуру (375 градусов по Фаренгейту) и давление (275-400 фунтов на квадратный дюйм) до тех пор, пока сухой фоторезист не заламинируется. Печатные платы отвердевают при высокой температуре, затем давление медленно уменьшается и материал медленно охлаждается.

drilling icon

07.Сверление печатной платы

Теперь нам нужно просверлить отверстия, которые впоследствии будут создавать электрические соединения в многослойной печатной плате. Это процесс механического сверления, который должен быть оптимизирован чтобы мы могли добиться установления всех соединений внутренних слоев. Для этой операции панели могут собираться в стек. Также сверление можно выполнить при помощи лазерной дрели.

copper icon

08.Электролизное осаждение меди

Первым шагом в процессе нанесения покрытия является химическое осаждение очень тонкого слоя меди на стенки отверстия.
Металлизированное отверстие в плате предусматривает очень тонкое осаждение меди, которое покрывает стенку отверстия и всю панель. Это сложный химический процесс, который должен строго контролироваться, чтобы обеспечить надежное нанесение меди, как на плату, так и на неметаллическую стенку отверстия. Несмотря на то, что у нас нет необходимого количества меди на плате, у нас есть электрическая проводимость между соями сквозь отверстия. Покрытие панели металлом следующее за металлизацией отверстий в плате, обеспечивает осаждение более толстого слоя меди – обычно от 5 до 8 мкм. Данная комбинация используется для оптимизации количества меди, которая должна быть нанесена и вытравлена, чтобы достичь требований к дорожкам и расстояниям между дорожками.

image icon

09.Создание внешних слоев

Изготовление внешних слоев подобно процессу изготовления внутреннего слоя (перенос изображения при помощи сухого фоторезиста, воздействие ультрафиолетового излучения и травление), но есть одно основное отличие – мы удаляем фотрезист там, где хотим сохранить медный слой/схему, поэтому мы должны добавить дополнительную медь позже.
Этот этап изготовления выполняется в чистой комнате.

Plating icon

10.Металлизация

Вторая стадия электролитической металлизации, когда дополнительная металлизация наносится в областях без фоторезиста. После нанесения меди, применяется олово для защиты металлизированной меди.

etch icon

11.Травление внешних слоев

Обычно это трехэтапный процесс. Первый этап - удаление фоторезиста. Второй этап заключается в травлении незащищенной / лишней меди, в то время как осажденное олово, устойчивое к травлению, защищает медь, которая нам необходима. Третий и последний шаг - химическое удаление осадка олова, выходящего за пределы схемы.

AOI

12.Автоматический оптический контроль внешних слоев

Также, как и с внутренними слоями, во время автоматического оптического контроля панель внимательно осматривается чтобы убедиться, что она не содержит дефектов. Опять же, PCBWay не позволяет восстанавливать разомкнутые цепи.

Soldermask

13.Паяльная маска

Паяльная маска наносится на всю поверхность печатной платы. Используя фотошаблон и УФ излучение мы подвергаем определенные области засветке, а те области, которые не засвечиваются, удаляются во время процесса химического проявления, обычно это те области, которые используются как поверхности для пайки. Оставшаяся паяльная маска затем полностью отвердевает.
Этот этап изготовления выполняется в чистой комнате.

Surface finish

14.Обработка поверхности

Затем к незащищенным зонам меди применяются различные виды обработки. Это позволяет обеспечить защиту поверхности и хорошую пайку. Различные виды обработки могут включать покрытие иммерсионным золотом, горячее лужение, покрытие иммерсионным серебром и др. Всегда выполняются тесты толщины и пайки.

Profile

15.Профилирование

Это процесс разрезания изготовленных панелей по конкретным размерам и формам заказчика, как определено в данных gerber файла. Доступно 3 основных варианта: скрайбирование, вырезание или штамповка. Все размеры измеряются по чертежу, прилагаемому покупателем, чтобы обеспечить правильный размер платы.

Electrical test

16.Электрический тест

Используется для проверки целостности дорожек и межсоединений сквозных отверстий – проверка обеспечивает отсутствие разомкнутых цепей или отсутствие коротких замыканий на готовой плате. Существует два метода испытаний: летающий пробник для небольших объемов или зафиксированный пробник для больших объёмов. Мы проводим электрический тест для любой многослойной печатной платы. Используя тестера с летающим пробником, мы проверяем каждую дорожку чтобы убедиться, что она завершена (нет разомкнутых цепей) и не замыкается на другую цепь.

inspection

17.Заключительная проверка

На последнем шаге изготовления, группа проверяющих с острым зрением проводит тщательную проверку каждой печатной платы. Тестировщики визуально проверяют печатные платы на критерии приемки и возможность использования. Печатная плата сравнивается с gerber-файлом, используя ручной визуальный контроль и AVI, который позволяет проводить проверку быстрее, чем человеческий глаз, но всё же требуется проверка человеком. Все заказы подвергаются полной проверке, включая проверку размеров, паяемости и т. д.

Packaging

18.Упаковка

Платы оборачиваются материалами, соответствующими требованиям упаковки PCBWay (ESD и т.д.) а затем упаковываются в коробку для отправки запрошенным способом транспортировки.