Легкий способ получить прототип печатной платы

Полнофункциональный сервис изготовления прототипов печатных плат.

Процесс монтаж печатной платы (PCB)

PCBWay осуществляет прототипирование печатных плат, изготавливает печатные платы и имеет возможность монтажа печатных плат.

Процесс сборки поверхностного монтажа

Первоначально все печатные платы были собраны вручную, используя только припойное железо. По мере развития технологий компоненты становятся все меньше и сложнее собрать вручную, а количество компонентов, которые могут поместиться на одной плате, увеличивается. Таким образом была разработана потребность в сборке автомобилей.

Необходимые элементы

Ниже перечислены необходимые элементы для автоматической сборки:

  • Gerbers в 274-X (встроенные отверстия), включая чертеж изготовления.

  • Текстовый текстовый файл с централизованным текстом с ссылочными конструкторами, внешним слоем размещения и расположением и поворотом X & Y в формате ASCII.

  • Файлы сверления с числовым управлением (NC)

  • Файл паяльной пасты (один из файлов Gerber) для всех сторон

  • Клей-файл точки

  • Если возможно, база данных проекта, определяющая формат базы данных (название программы)

  • Список деталей или спецификация (спецификация материала)

  • Необходимые детали или оборудование

Файлы Gerber используются для определения местоположений пэдов и помогают сборщику определить, где находится контакт 1, и обеспечивает хедз-ап о том, как выглядит панель. База данных также может использоваться для определения местоположения штыря 1. Некоторые дома для доски выбирают собственный файл пасты / трафарет. Дизайнер может создать файл паяльной пасты по своему усмотрению с опытом. Хорошо узнать, как и почему сборный дом создает свои трафареты и дублирует его, чтобы обеспечить согласованность с каждого узла сборки (общее название для любой компании, собирающей платы). Файл паяльной пасты используется для маскировки всей доски, кроме тех областей, которые будут пайки. Панельная паста наносится на открытые прокладки, и трафарет удаляется. Компоненты наносятся на доску паяльной пастой и клеевыми точками, закрепляющими компоненты, когда они припаиваются к доске.

Для размещения компонентов требуется размещение деталей / файл центра тяжести, чтобы знать, где находится центр детали. Идентификатор слоя показывает, с какой стороны находится деталь, и поворот отображает ориентацию компонента.

Согласованность во вращении исходного компонента имеет решающее значение для отчета. Если программное обеспечение дизайнера не учитывает несоответствия, все компоненты должны создаваться в одной ориентации.

Файлы сверла NC используются для размещения монтажных отверстий и обеспечения размеров отверстий для сквозных отверстий. Это также позволяет монтажному дому определить достаточный зазор для компонента.

Список спецификаций или запасных частей используется для ссылки на указатели файла центра тяжести и компоненты, которые необходимо установить. Спецификация должна также предоставлять информацию, если компонент является компонентом SM или компонентом сквозного отверстия.

Другие соображения

Другими соображениями для автоматической сборки являются размер платы, размер панели и отрыв. Платы обычно собираются на панели, которая может содержать много плат. Панель - это оригинальный материал, на котором были протравлены плиты. Панели переходят в сборный дом со всеми чипами.

Заметка

Breakaways - это соединения вокруг платы, которые держат плату во время сборки, но могут быть легко сломаны, когда пришло время удалить плату.

1.Загрузка платы

Решение PCBWay One-Stop для сборки печатных плат и прототипов,

2.DFM Check

Проверка DFM проверяет все технические характеристики печатной платы. В частности, эта проверка ищет недостающие, избыточные или потенциально проблемные функции. Любая из этих проблем может серьезно и негативно повлиять на функциональность конечного проекта. Например, один общий недостаток конструкции печатной платы оставляет слишком малое расстояние между компонентами печатной платы. Это может привести к короткому замыканию и другим неисправностям.
Определяя потенциальные проблемы до начала производства, проверки DFM могут снизить издержки производства и устранить непредвиденные расходы. Это связано с тем, что эти проверки сокращают количество выгруженных плат. В рамках нашей приверженности качеству по низкой цене.

3.Внедрение контроля качества (IQC)

PCBWay Проверка всех входящих материалов и проблем с качеством обработки перед началом сборки SMT. Наша позиция IQC будет проверять следующие вопросы входящих материалов, если они соответствуют нашим строгим требованиям.

• номер модели и количества согласно списку спецификации

• форма (деформация, ломаный штифт, окисление и т. Д.), Особенно для IC или других сложных компонентов

• проверка образцов входящих материалов с помощью инструментов, таких как испытательная рама, мультиметр и т. Д.

• Если произошел дефект или несоответствие, мы вернем все поступающие материалы поставщику или клиенту.

4.Машина-программирование - Gerber / CAD в Centroid / Placement / XY-файл

Получив панели и компоненты печатной платы, следующий шаг - настроить различные машины, используемые с производственным процессом. Машины, такие как машина для размещения и AOI (автоматическая оптическая проверка), потребуют создания программы, которая лучше всего генерируется из данных САПР, но довольно часто это недоступно. Данные Gerber почти всегда доступны, так как это данные, необходимые для изготовления голого печатного блока.

5.Спальцовая печать пасты

Первой машиной для установки в процессе производства является принтер паяльной пасты, который предназначен для нанесения паяльной пасты с использованием трафарета и шваблей на соответствующие подушечки на печатной плате.

6.Размещение компонентов

Как только подтвержденная печатная плата будет иметь правильное количество припойной пасты, она перемещается в следующую часть производственного процесса, которая является размещением компонентов. Каждый компонент выбирается из его упаковки с использованием вакуумного или захватного сопла, проверяется системой видения и размещается в запрограммированном месте на высокой скорости.

Для этого процесса доступно большое количество машин, и это зависит от бизнеса от того, какой тип машины выбран. Например, если бизнес ориентирован на большие объемы сборки, тогда скорость размещения будет важна, если в фокусе будет небольшой пакет / высокий уровень, тогда гибкость будет более важной.

7.Автоматическая оптическая инспекция (AOI)

После процесса размещения компонентов важно убедиться в том, что ошибки не были выполнены и что все части были правильно размещены перед пайкой оплавлением. Лучший способ сделать это - использовать AOI-машину для выполнения таких проверок, как наличие компонентов, тип / значение и полярность.

8.Пайка пайкой

Как только компоненты будут размещены на досках, каждая часть будет отправлена через наши машины для оплавления. Это означает, что паяльная паста должна затвердевать, приклеивая компоненты к доске. Узел PCB выполняет это через процесс, называемый «reflow».

Это, по-видимому, является одной из менее сложных частей процессов сборки, но правильный профиль оплавления является ключевым для обеспечения приемлемых паяных соединений без повреждения деталей или сборки из-за чрезмерного нагрева.

При использовании бессвинцового припоя важна еще более важная сборка, поскольку требуемая температура оплавления часто может быть очень близка к максимальной номинальной температуре многих компонентов.

9.Автоматизированный оптический контроль (AOI)

Последняя часть процесса монтажа на поверхностном монтаже - это снова проверить, что с помощью машины AOI не было ошибок, чтобы проверить качество паяного соединения.

Часто движение во время процесса оплавления приводит к плохому качеству соединения или к полному отсутствию соединения. Шорты также являются общим побочным эффектом этого движения, так как неуместные компоненты иногда могут соединять части схемы, которые не должны соединяться.

Проверка этих ошибок и несоосности может включать один из нескольких различных методов проверки. Наиболее распространенные из этих методов проверки включают следующее:

  • Ручные проверки
  • Автоматический оптический контроль (AOI)
  • Автоматизированный рентгеновский контроль (AXI)

10.Конформное покрытие

Некоторые завершенные сборки печатных плат имеют конформное покрытие. Это обычно зависит от требований продукта клиента.

11.Финансовая инспекция и функциональный тест

После завершения процесса пайки и конформного покрытия процесса сборки печатной платы окончательная проверка проверит нашу печатную плату на предмет ее функциональности нашей командой по обеспечению качества. Этот осмотр известен как «функциональный тест». Программное обеспечение и инструменты для тестирования обычно предоставляются заказчиком, PCBWay также может изготавливать светильники в соответствии с требованиями заказчика. Тест ставит PCB в своих шагах, имитируя нормальные обстоятельства, в которых будет работать PCB. Силовые и имитируемые сигналы проходят через печатную плату в этом тесте, в то время как тестеры контролируют электрические характеристики печатной платы.

12.Очистка и сушка

Достаточно сказать, что производственный процесс может быть грязным. Паяльная паста оставляет некоторое количество потока, в то время как манипуляция с людьми может переносить масла и грязь с пальцев и одежду на поверхность доски. Как только все будет сказано и сделано, результаты могут выглядеть немного грязно, что является одновременно и эстетическим, и практическим вопросом.

13.Упаковка и доставка

Все собранные платы упакованы (могут запрашиваться в антистатической упаковке) и поставляются DHL, FedEx, UPS, EMS и так далее. Любые неиспользуемые компоненты возвращаются в соответствии с инструкциями клиента. Кроме того, клиенты отправляются по электронной почте, когда их пакеты отправляются.

  • Автоматический пресс для печати паяльной пасты MANNI

  • Автоматический печатный пресс DSP-1008

  • Станок для проверки пасты HITACHI

  • JUKI

  • JUKI Mounter

  • Высокоскоростная линия JUKI

  • Автоматическая линия поверхностного монтажа

  • Машина оплавления припоя NS-800II

  • SMT-AOI2

  • SMT-AOI4

  • РЕНТГЕНОВСКИЙ

  • Тестер первой детали

  • Перепайка BGA

  • Автоматическая линия выводного монтажа

  • Сборочная линия выводного монтажа

  • Волновая пайка

  • Паяльный робот

  • Осциллограф

  • Автоматическая стойка выдержки

Контакты!

Наша служба обслуживания клиентов
уже готова к Вашей печатной плате

+86-571-85317532

quotesI am impressed with the quality of the boards, the delivery time and responce to all my questions. Best price excellent service and speedy delivery. When I need another board I will certainly use this supplier. "

-Bill Robinson Company

quotesспасибо за платы! платы очень хорошего качества. надежный продавец. оперативно отвечал на вопросы. заказ выполнили и отправили очень быстро.Заказываю платы не в первый раз - как всегда только лучшие впечатления. 5+++. 4 числа отправил файлы 26-го забрал на почте в Москве."

-FVL. SKU Company

01.PPE - Pre Production Engineering

Customer supplied data (gerber) is used to produce the manufacturing data for the specific PCB (artworks for imaging processes and drill data for drilling programs). Engineers compare demands/specifications against capabilities to ensure compliance and also determine the process steps and associated checks. No changes are allowed without PCBWay Group permission.

02.Preparing the phototools

Artwork Master is PCB production in the key steps, which directly affect the quality of the final product quality,An accurately scaled configuration of electronic data used to produce the artwork master or production master. Artwork Master – The photographic image of the PCB pattern on film used to produce the circuit board, usually on a 1:1 scale.In general, there are three types of Artwork Master:(1) Conductive Pattern  (2) solder mask (3) Silkscreen

03.Print inner layers

Stage 1 is to transfer the image using an artwork film to the board surface, using photosensitive dry-film and UV light, which will polymerise the dry film exposed by the artwork.
This step of the process is performed in a clean room.
Imaging – The process of transferring electronic data to the photo-plotter, which in turn uses light to transfer a negative image circuitry pattern onto the panel or film.

04.Etch inner layers

Stage 2 is to remove the unwanted copper from the panel using etching. Once this copper has been removed, the remaining dry film is then removed leaving behind the copper circuitry that matches the design.
Etching – The chemical, or chemical and electrolytic, removal of unwanted portions of conductive or resistive material.

05.Inner layer Automatic Optical Inspection(AOI)

Inspection of the circuitry against digital “images” to verify that the circuitry matches the design and that it is free from defects. Achieved through scanning of the board and then trained inspectors will verify any anomalies that the scanning process has highlighted. PCBWay Group allows no repair of open circuits.

06.Lay-up and bond (Lamination)

The inner layers have an oxide layer applied and then “stacked” together with pre-preg providing insulation between layers and copper foil is added to the top and bottom of the stack. The lamination process consists of placing the internal layers under extreme temperature (375 degrees Fahrenheit) and pressure (275 to 400 psi) while laminating with a photosensitive dry resist. The PCB is allowed to cure at a high temperature, the pressure is slowly released and then the material is slowly cooled.

07.Drilling the PCB

We now have to drill the holes that will subsequently create electrical connections within the multilayer PCB. This is a mechanical drilling process that must be optimised so that we can achieve registration to all of the the inner layer connections. The panels can be stacked at this process. The drilling can also be done by a laser drill

08.Electroless copper deposition

The first step in the plating process is the chemical deposition of a very thin layer of copper on the hole walls.
PTH provides a very thin deposit of copper that covers the hole wall and the complete panel. A complex chemical process that must be strictly controlled to allow a reliable deposit of copper to be plated even onto the non-metallic hole wall. Whilst not a sufficient amount of copper on its own, we now have electrical continuity between layers and through the holes.Panel plating follows on from PTH to provide a thicker deposit of copper on top of the PTH deposit – typically 5 to 8 um. The combination is used to optimise the amount of copper that is to be plated and etched in order to achieve the track and gap demands.

09.Image the outer layers

Similar to the inner layer process (image transfer using photosensitive dry film, exposure to UV light and etching), but with one main difference – we will remove the dry film where we want to keep the copper/define circuitry – so we can plate additional copper later in the process.
This step of the process is performed in a clean room.

10.Plating

Second electrolytic plating stage, where the additional plating is deposited in areas without dry film (circuitry). Once the copper has been plated, tin is applied to protect the plated copper.

11.Etch outer layer

This is normally a three step process. The first step is to remove the blue dry film. The second step is to etch away the exposed/unwanted copper whilst the tin deposit acts an etch resist protecting the copper we need. The third and final step is to chemically remove the tin deposit leaving the circuitry.

12.Outer layer AOI

Just like with inner layer AOI the imaged and etched panel is scanned to make sure that the circuitry meets design and that it is free from defects. Again no repair of open circuits are allowed under PCBWay demands.

13.Soldermask

Soldermask ink is applied over the whole PCB surface. Using artworks and UV light we expose certain areas to the UV and those areas not exposed are removed during the chemical development process – typically the areas which are to be used as solderable surfaces. The remaining soldermask is then fully cured making it a resilient finish.
This step of the process is performed in a clean room.

14.Surface finish

Various finishes are then applied to the exposed copper areas. This is to enable protection of the surface and good solderability. The various finishes can include Electroless Nickel Immersion Gold, HASL, Immersion Silver etc. Thicknesses and solderability tests are always carried out.

15.Profile

This is the process of cutting the manufac-turing panels into specific sizes and shapes based upon the customer design as defined within the gerber data. There are 3 main options available when providing the array or selling panel – scoring, routing or punching. All dimensions are measured against the customer supplied drawing to ensure the panel is dimensionally correct.

16.Electrical test

Used for checking the integrity of the tracks and the through hole interconnections – checking to ensure there are no open circuits or no short circuits on the finished board. There are two test methods, flying probe for smaller volumes and fixture based for volumes.We electrically test every multilayer PCB against the original board data. Using a flying probe tester we check each net to ensure that it is complete (no open circuits) and does not short to any other net.

17.Final inspection

In the last step of the process a team of sharp-eyed inspectors give each PCB a final careful check-over.Visual checking the PCB against acceptance criteria and using PCBWay “approved” inspectors. Using manual visual inspection and AVI – compares PCB to gerber and has a faster checking speed that human eyes, but still requires human verification. All orders are also subjected to a full inspection including dimensional, solderability, etc.

18.Packaging

Boards are wrapped using materials that comply with the PCBWay Packaging demands (ESD etcetera) and then boxed prior to be being shipped using the requested mode of transport.